桂林欧宝网页版登录入口和芯翼半导体（tǐ）科技有限公司坐落于“山（shān）水（shuǐ）甲天下”的广西桂林市，专业从事芯（xīn）片封（fēng）装（zhuāng），提供从封装（zhuāng）预研与封装设计（jì）到批量生产的一站式（shì）芯片（piàn）封装服务，封装形式（shì）涵盖QFN/DFN, BGA/LGA/SiP，预塑（sù）封管壳和（hé）传感器封（fēng）装，竭诚为国内外客户提供高品（pǐn）质封测服务。
框架类封装
QFN/DFN Package
预塑封（fēng）管壳（ké）封装（zhuāng）
OPEN CAVITY QFN Package
基板类封装
BGA/LGA/SiP Package
传（chuán）感器（qì）封（fēng）装
SENSOR/MEMS Package
业务内容